PVD镀膜机 DPC-RTAS1215+

溅射薄膜真空

更高效的流程： 1.可通过周转夹具设计实现双面喷涂 2.多达 8 个标准平面阴极法兰，适用于多个光源 3.大容量，每周期最多可处理 2.2 ㎡ 陶瓷芯片 4.全自动化、PLC+触摸屏、一键式控制系统 降低生产成本： 1.配备 2 个磁悬浮分子泵，启动时间快，免维护； 2.最大加热功率； 3.八角形腔体，可充分利用空间；最多 8 个电弧源和 4 个溅射阴极，可快速沉积涂层 DPC 工艺--直接镀铜是一种先进的涂层技术，适用于电子工业中的 LED 和半导体。其中一个典型应用是陶瓷辐射基板。通过 PVD 真空溅射技术在氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）基板上沉积导电铜膜，与传统的制造方法相比，具有很大的优势：DBC LTCC HTCC 的生产成本要低得多。 皇家技术团队与客户合作，成功开发出应用 PVD 溅射技术的 DPC 工艺。