SP19FR冲洗膜片式单晶硅压力传感器采用双膜片过载保护结构,可轻松应对高过载测试,隔离式气腔设计,防止冷凝,避免对介质造成污染。
SP19FR能够胜任所有需要CIP/SIP清洗的行业,如食品、制药、饮料等。
- 精确的填充液技术。
- 双膜片过载结构。
- 长期稳定性高<±0.05%F.S./年。
- 极低的压力和温度滞后。
- 可选择内置静态传感器、温度传感器。
- 设计紧凑,易于封装。
- 测量范围。0~100kPa...35MPa。
- 电源电压:≤2.0mA DC(10VDC@5 kΩ)。
- 电气连接:φ0.5mm Kovar针或软线
- 输入阻抗。3kΩ~8kΩ
- 响应时间(10%~90%)。<10ms(在介质温度低于-22°F,范围<300PSI时)
- 绝缘电阻:100MΩ,100V DC
- 过载压力:满刻度的1.5倍
- 膜片材料:不锈钢SUS316L
- 外壳材料:不锈钢SUS316
- O型圈。FKM
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