SP38D敏感元件的传感单元是采用单晶硅技术,并内置温度传感器提高压力敏感元件的温度性能,是一种全面数字化、智能化的压力敏感元件。
优势
- 双膜片过载结构
- 稳定性±0.05%F.S./年
- 良好的压力和温度滞后性能
- 内置温度传感器
- 可选多种隔离膜片材质,满足防腐要求
特征
- 供电: 恒压(5VDC-12VDC)
- 工作温度: -40℃~ +85℃
- 贮存温度: -50℃ ~+125℃
- 输出电压: 60~140mV(3kPa : 50~120mV)
- 温度滞后: <±0.1% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)
- <±0.5% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)
- 压力滞后: <±0.05% F.S.
- 长期漂移: <±0.05% F.S./年
- 非线性误差:<±0.3% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)
- <±1.3% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)
- 静压影响:<±0.1% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)
- <±0.15% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)
- 膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C