金相学样本研磨抛光机 HLP series

用于样本制备用于金相学实验室

-6个样品，独立加压。 -PLC独立控制研磨盘和样品盘：所有研磨参数，如速度、研磨时间、旋转方向、水阀关闭等，都自动保存并易于调用。 -触摸屏界面：易于设置研磨参数，状态显示直观，操作简单。 -研磨盘和试样盘的旋转是无级的，旋转方向可以切换。 -PLC控制水和磨料滴落的开启和关闭。 工作盘直径 标准φ254mm（可选φ230mm、φ203mm），带磁性开关机系统 旋转速度 50-1000r/min 正向和反向旋转可切换 磨头速度 30-200r/min 手动模式 可选择30组参数，每组单独设置和调用 自动模式 30套工艺（流程），每套工艺包含10个步骤的工艺参数（从流程1到流程10自动进行，每个步骤有一套独立的参数） 样品架 30mm可开6个孔（可选20mm开6个孔，40mm、50mm开3个孔，其他可定制） 磨头锁定方式 电磁式自动锁定 工作气源压力范围 0.6MPa以上 电机功率 0.75Kw 输入电压 AC220V，50/60Hz，2KW 尺寸规格 700 x 730 x 350毫米 重量 74公斤