电镀阳极

SMIC的阳极材料不使用冲突矿产。 您可放心使用。 • 不使用冲突矿产锡，提供不使用冲突矿产的产品。取得顾客的信赖 严格管理，保证Pb含量极低，遵守RoHS指令 • 细小，结晶粒径一致，可在低电压下电解电镀。有助于节能 • 采用特殊制法，氧化物含量少，减少电镀液污染。有助于降低成本 未使用冲突矿产，遵守多德弗兰克法案第1502条，同时，按照批次单位进行管理，保证铅杂质量极低，电镀析出涂层中的Pb含有率在1000ppm以下，符合EU的RoHS指令中的规定，不需要另加工序进行含有率判断。 产品为微细结晶构造，同时结构中的晶粒边界间的氧化物较少。阳极的Sn离子化且溶于电镀液中时，电镀涂层析出中不需要的氧化物将被排放到电镀液中。千住金属工业所生产的阳极，氧化物含量少，排放量极低，可防止电镀液污染，电镀液更换频率低，无需执行清洗工序，可降低成本。