供电模块 1700V IGBT E7

1700V的器件通过IGBT E7获得了功率密度的提升。与广泛使用的1700V IGBT4相比，新的IGBT E7提供了相同的额定电流，同时大大减少了芯片面积。随着功率密度的显著提高，正向电压也下降了20%，从而减少了传导损失，提高了效率。 为了在工业标准封装中提供新的第7代IGBT，赛米控推出了1700V IGBT E7，采用SEMiX 3压装式外壳。赛米控拥有高达900A额定电流的广泛产品组合，以最新技术提供一流的功率密度。 由于IGBT E7提高了电流密度 与1700V IGBT4相比，VCE,sat降低了20%。 标准的工业压装式外壳 从220A到900A的产品组合 由于芯片尺寸缩小，功率密度高 更低的VCE,sat使效率提高 标准工业压接式外壳 为电机驱动应用而优化