碳化硅供电模块 SEMITOP® E1/E2

介绍最新的SiC组合 用低电感封装补充碳化硅的不足 用新的SEMITOP E1/E2碳化硅组合达到更高的功率密度。由于换向电感低至4nH，SEMITOP E1/E2封装是最新碳化硅技术的完美匹配。不仅有工业标准引脚布局，赛米控还提供简化PCB设计和模块并联的布局。 除了工业标准的封装设计，赛米控E1/E2还提供了比传统设计低20%的热阻。这种降低使芯片能够更冷地运行，延长产品寿命或减少冷却设计工作。 SEMITOP E1/E2工业标准封装 低换向电感，低至4nH 所有模块都包括开尔文源和温度传感器 基于1200V SiC MOSFET的40A至250A的产品组合 半桥、H桥、六组和TNPC拓扑结构 供应链的安全性得益于多种采购方式，直至芯片水平 由于Rth降低了20%，所以功率密度高 通过高开关频率减少磁学效应 通过额外优化的SEMIKRON引脚布局简化PCB