工业基板 Carrier-Trizeps-ConXT

用于 SOM-Trizeps-VII-MX6 的多功能、可扩展的 i.MX 6 底板，具有多种接口。ConXT 底板支持 2x 以太网、2x CAN、2x USB、RS232、RS485、模拟摄像头、触摸屏 LCD 等接口。 中央处理器 由兼容的 Trizeps SODIMM SOM 确定 - NXP i.MX 6 Quad、Dual、DualLite、Solo、SoloX ARM Cortex A9（最高 1.0 GHz），采用 Trizeps VII SOM 视频接口 RGB、LVDS、双 LVDS 大容量存储器 SD 卡插槽 网络连接 - 2 个 10/100 Mbit 以太网 RJ45 连接器 无线功能取决于 Trizeps SOM： - Trizeps VII：板载 WiFi/BT 模块，IEEE 802.11 a/b/g/n/e/h/d/k/r/w，+18 dBm，72 Mbps (20 MHz) 和高达 150 Mbps (40 MHz)，BT 3.0+ DER USB - USB2.0 主机，USB2.0 OTG 音频 2.6W 音频放大器（针座） 麦克风（针座） 串行端口 1x RS232、1x RS232/422/485 其他接口 - 2 个 CAN 电隔离、12/24V IO（4 个输入（3 个带 ADC）、4 个输出）、模拟 PAL 摄像头（Cinch）、UPS（不间断电源）、带电池的 RTC、2 个 LED、I2C、GPIO 电源 - 工业 +12 至 +24V 电源 操作系统 - Windows Embedded Compact、Linux Debian、Windows 10 IoT 工作温度 -20 ÷ 85°C 尺寸 - 174 毫米 x 104 毫米 x 20 毫米