MR 200 CSP - E 微欧姆计是一种特殊设计,用于高精度测量导电连接(接合)、导电层、电缆、插头和类似测试物体,特别是航空航天工业。
层、电缆、插头和类似测试对象的高精度测量,尤其适用于航空航天工业。
它是 Bounding Tester MRC100S-BD-3 的高阻变体,其最高测量范围为 1.000 Ω,在 10 A(!)电流下仍可进行测量,而 MR200CSP-E 仅在 0.1 mA 电流下即可测量 100,00 Ω。
因此,它也适用于测量薄导电层,如果使用较大电流,可能会破坏导电层。
MR200CSP-E 和邦定测试仪一样,可以在各个量程中选择不同的电流值,这不仅是执行不同测量任务所必需的,也是一些国际测试法规所要求的。它的热电势补偿、商数测量和
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