等离子表面处理机 PlasmaLine P+

自动

用于 HDI+ PCB 和集成电路基板的等离子蚀刻和沉积 ...smaLine 是用于加工 HDI+ 电路板和基板的多工艺工具。该系统采用模块化在线设计，可在刚性和柔性材料上同时进行动态双面蚀刻和沉积处理。面板的垂直方向（机架内）和磁性驱动提供了无接触传输和无颗粒环境。 ...smaLine 有负载锁定模块、电感耦合等离子体模块（ICP）、磁控溅射物理气相沉积模块（MS PVD）和辐射冷却模块。ICP 模块可用于干蚀刻、去污和表面处理，以及电介质层的等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)。PVD 模块由两对平面磁控管和双赛道组成，可同时对面板两面进行涂层。PVD 工艺是 SAP 工艺的一部分，用于在图案电镀之前在介电材料上沉积铜（Cu）种子层。 最小的配置是 ...smaLine R，用于下一代高频产品的研究和小批量生产。...sma- Line M 是一种全自动生产工具，由等离子蚀刻和溅射沉积模块组成，用于大规模生产 HDI+ 电路板和集成电路基板。低成本使其成为 mSAP 和 SAP 加工的完美解决方案。 低 CoO 的高产能在线系统 采用模块化平台设计，易于扩展 双面同时加工 垂直无接触传送 无 ESD 损伤 环保，耗气量低