液压夹头 InfinityLine V+

带有夹持框架的垂直加工 我们的新产品系列InfinityLine V+为面向未来的技术提供了答案，如SAP和mSAP在高级HDI和IC基材市场的批量生产。 它的特点是具有创新的夹持框架的垂直无接触传输。它们的设计使您可以安全地运输最薄的基片。新设计的低于生产水平的驱动系统使电路板生产的洁净室能力至今无可匹敌。 其基础是SCHMID公司几十年来不断开发的独特的模块化概念。InfinityLine V+保证了所有创新工艺的最大灵活性和投资的安全性。 今天，InfinityLine V+通过提供与客户个人生产控制系统（MES）的接口，已经支持工业4.0的所有要求。它符合全球所有的工业标准。此外，它还有一个成熟的6GEM接口的选项。 支持网络的服务器接口提供了通过各种移动终端监测和控制系统的可能性。 通过无接触框架运输实现产量最大化 通过垂直运输获得最均匀的工艺结果：没有 "水坑" 洁净室兼容（取决于设备型号） 由于采用模块化设计，可单独配置 占地面积最小化 为工业4.0做好准备 面板大小/尺寸。 0.025毫米 - 2.4毫米 最小。18" x 18" (457 x 457 mm) 最大。24" x 24" (610 x 610 mm) 使用运输夹持框架 运输速度。 每分钟4块板 运输速度：0.2 - 6米/分钟