PCB印刷电路板金属镀覆生产线

化学镀锡

浸锡是热空气流平工艺的无铅替代品。一个厚度在0.7μm和1μm之间的极细纹理的锡层被涂在电路板表面和孔中。锡层保护未经处理的铜不被氧化；它是焊接应用的完美基础，也是插头接触的基础。 高度均匀的表面结构确保了电路板的持续可焊性 通过最大限度地减少氧气富集，减少化学沉积和清洁成本 热交换器（可选）用于从冲洗水中回收能量 由于浸入式水槽，减少了表面湍流和泡沫的形成。