PCB印刷电路板金属镀覆生产线 无电镀铜
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产品规格型号
- 技术参数
- PCB印刷电路板, 无电镀铜
产品介绍
在化学铜工艺中，印刷电路板通常要经过总共五个工艺步骤，以获得所需的0.5微米以上的涂层厚度。根据不同的工艺，必要时可以整合加速器水平。为了在孔中实现最佳的铜沉积，可以采用免维护的流体喷射系统。
由于真空成型的模块槽没有焊缝，所以没有铜板脱落。
由于减少了工艺槽的体积，降低了清洗和补充化学药剂的成本
用于处理盲孔和高长径比的PTH的免维护流体喷射系统
全自动的清洗程序，包括外部储存的化学铜液、冲洗循环和模块内的蚀刻剂的综合补液
灵活的运输系统，适用于刚性电路、内层和柔性电路
PVC和白色PP的模块，长度从250到3000mm不等
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