PCB印刷电路板金属镀覆生产线 直接金属化无电镀铜
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产品规格型号
- 技术参数
- PCB印刷电路板, 直接金属化, 无电镀铜
产品介绍
直接金属化技术用于在镀铜前在钻孔中形成一个导电层，以替代无电解铜工艺。 SCHMID设备可用于所有基于碳、石墨、导电聚合物或钯的商业化工艺。
在一个周期内对微孔进行有效处理
也适用于卷对卷的应用
用于处理盲孔和高长径比的PTH的免维护流体喷射系统
基于面积计算的全自动计量
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