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干式清洗设备 SC-CSZJ9600E-20F
晶圆工艺流程

干式清洗设备
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产品规格型号

技术
水, 干式
应用
工艺流程, 晶圆

产品介绍

用于扩散后的硅片去绕镀、清洗处理。 去绕镀→后清洗→酸洗→后清洗→酸洗→预脱水→烘干 (供参考) • 产能:400片/批,9600片/小时(210硅片),480片/批,12000片/小时(182硅片)。 • 支持多种添加剂技术。 • 支持最薄120μm硅片。 • 洁净区域干燥,自洁净系统。 • 快速换液,在线换液。 • 支持MES、RFID及选配在线称重功能。
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。