3D检查机 3D-AOI 3Di Series

PCB用于电子工业高解析度

为了应对当今瞬息万变的市场趋势，该系统可以应对复杂的检测挑战，例如在元件安装密度高的区域，高度微型化的零件被放置在更大更高的元件附近。 利用我们的新型 3D AOI 系统，您可以加强质量保证并提高生产效率。 新开发的高分辨率照相机系统可确保图像聚焦清晰，并为 0402 毫米或 0201 毫米 SMD 芯片、细间距集成电路和紧密焊盘等微小元件提供更高的检测分辨率。 Saki 的光学检测专家团队负责所有内部软件开发。这确保了与各种硬件子系统的最佳互动和协调，实现了业内最快的周期时间。图像捕捉、处理和检测算法并行执行，最大限度地减少了等待时间。 Saki 独特的焊接检测算法通过评估焊接圆角形状和润湿高度，提高了通过/未通过检测的准确性。