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干式清洗机 Optiwet
晶圆湿处理蚀刻

干式清洗机
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产品规格型号

技术
干式
应用
晶圆
其他特性
湿处理, 蚀刻

产品介绍

晶片/基板/掩膜的湿处理 清洁、显影、剥离、蚀刻、各种化学工艺，包括 Piranha、HF、SC1 和 SC2、Megasonic 和高压 单机版和湿式工作台版 最大晶片尺寸：直径 12 英寸（直径 300 毫米）/直径 600 毫米/直径 750 毫米 定制卡盘 200 个可编程配方

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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