环氧树脂 ET 290 series

用于电子应用

ET 290 A/ET 290 B 是一种热固化无溶剂环氧系统，用于电子零件的灌封，尤其是与多孔绝缘材料一起灌封时。 其粘度低，可灌封厚度小于 4 毫米的材料。 ET 290 A/ET 290 B 具有出色的抗热机械应变能力。 热固化 70°C 时粘度低 不含溶剂 混合密度 1.15 混合粘度（mPa.s） 900 70 毫升、4 厘米、23°C 下的凝胶时间 15m