埃赛力达提供精密制造和镀膜技术,使我们能够制造高性能立方体分束器,提供卓越光学性能和高抗激光损伤性的独特组合。埃赛力达立方体分束器采用我们不含粘合剂的专有活化共价键合(ACB)技术组装工艺,可提供出色的环境稳定性和耐用性。可用于UV、VIS、NIR以及中红外窄带宽或宽带宽的操作。
我们的UV、VIS和NIR激光线立方体分束器有多种标准尺寸可供选择,可在266 nm至2000 nm的波长范围按照1mm至125mm进行定制。
我们的中红外精密立方体分束器提供高激光损伤阈值、高透射率(>95%)和高消光比(>100,000:1)。定制立方体采用我们不含粘合剂的专有键合技术,尺寸从1 mm至75 mm不等,LDT仅受散装物料的限制。这些光学器件适用于从低温环境到工业、军事和航天应用的各个领域。