BatchGlass LF HTX 是一种用于玻璃基板的半自动湿处理工具。该设备可加工的基板尺寸从小型晶片到 600 x 600 毫米的大型面板。在批量加工过程中,可对最大 600 x 600 毫米的面板进行蚀刻、清洁和干燥。在特殊条件下进行蚀刻可实现极高的蚀刻选择性。RENA 提供特殊的蚀刻前和蚀刻后清洗程序,可在蚀刻前对基板进行调节,并在蚀刻后进行强化清洗。对于具有小而深的空腔的玻璃基板而言,后清洗程序正变得极为重要。先进的槽体设计和优化的流量可确保蚀刻的极佳均匀性。这对于激光和蚀刻的组合应用至关重要,例如包装行业的玻璃通孔 (TGV)。
特点和优势
可加工最大 600 x 600 毫米的大幅面面板
优化的槽体设计和流量,可实现出色的蚀刻均匀性
优化的占地面积和紧凑型设计
全天候运行,工艺升级方便
最高的表面清洁度和优化的前后清洗
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