电沉积系统 EPA

RENA EPA 系统为电镀技术领域的自动化工艺提供精确而灵活的解决方案。其模块化设计使客户得以按照指定工艺结构或新工艺结构快速调整系统。允许纯金属与合金自动化沉积（Au、Ag、Cu、Sn、Ni、SnAg）以及不同镀膜化学品。凭借出色的液体流量和精确的电场控制，RENA EPA 系统在自动化工艺中实现均匀沉积和高速电镀。 经济性和精确性 可大幅扩展的产量和出色的沉积均匀性是 RENA EPA 系统的重大优势。半导体与微机电系统技术领域的众多应用可得益于精确控制，例如用于微机电系统的功能性金属层的制造、微小零件的微模塑成型、光电组件的生产或凸块加工。 在晶片的尺寸和几何形状以及用于预处理、刻蚀和干燥的附加工艺模块的扩展能力方面，该系统为客户提供巨大的自由空间。 RENA EPA 系统的优点一览 适用于纯金属与合金沉积（Au、Ag、Cu、Sn、Ni 或 SnAg） 适用于各种镀膜化学品 用于 2"、4"、6"、8" 和 12" 晶片 允许矩形基材和特殊的晶片几何形状 单层与叠层工艺 惰性或可溶性阳极系统 层厚范围较大 边缘剔除较小（<= 3 mm） 出色的液体流量 高沉积均匀度 可扩展的高电镀率 精确的电场控制 自动化晶片搬运 在工艺运行期间晶片旋转 也可用作挂镀装置 模块化设计