电沉积系统 EPM 2 series

在微电子、光电和光子芯片市场及其广泛的电镀应用中，纯金属和合金沉积需要很高的灵活性。EMP 2 是一种紧凑型电镀系统，用于半导体设备的制造和封装应用，例如 UBM、凸块加工、铜柱、TSV、盲孔、RDL、微成型等。优化的电解液流量和喷镀系统中的电场控制确保在很高的电镀速率下实现均质沉积。手动操作的电镀工具，可安装在研发环境及小规模生产中。 灵活用于各种应用 RENA EPM 2 系统旨在轻松集成到研究环境或研究所以及专注于极小规模生产的生产设施中。低占地面积，模块化设计以及额外增加预处理、蚀刻和干燥工艺模块的选项保证了客户在电镀方面所期望的灵活性。 在半导体业务领域，RENA 是光电、微电子和光子芯片设备制造中电化学沉积应用的强大合作伙伴。我们的工具适宜处理 2 至 8 英寸的晶圆尺寸，也可处理更多的基片尺寸和几何形状。根据应用要求，RENA 可以运用不同的电镀技术，例如立式机架、喷镀、杯镀和全定制电镀。 灵活性 不同的基片尺寸 可调节晶圆厚度 广泛的材料范围 灵活的配方管理 高质量电镀性能 电镀材料： 纯金属：Cu、Au、Ni、In、Sn、Pt 合金：SnAg、PbSn、FeNi 惰性或可溶性阳极 直流或正向/反向脉冲电镀 边缘剔除：< 3mm 360° Ti 接触引脚阵列 工艺稳定性和控制 晶圆旋转、电解液流量、温度和电流等工艺参数控制 pH 控制 自动补加 QDR 冲洗模块的电导率测量 操作员和服务安全 便于接近 易于维护 电镀工艺模块中包含拖出冲洗功能