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干式清洁系统 自动晶圆
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产品介绍
这款 PCS 湿至干法抛光后清洁系统去除颗粒和污染物，打造完美的洁净晶圆表面。这款工具处理直径 300 mm 以下的晶圆。无论是全节距还是半节距、带载片还是无载片处理——这款机器皆可贴合您的需求，完美融入晶圆厂。
特点与优势
湿法进料小车集成
出色表面洁净度
无载片处理
可选半节距工艺
高级工艺监控
多晶圆运输至 OHT 装载端
