钽电容器 TS / TSE series

SMD芯片式

RCD 的 TangoldTM 结构采用在真空下烧结的固体高增益钽粉末，性能优越，电容范围宽广。阻燃环氧树脂模塑确保了最佳的环境保护和介电强度。可提供非标准值、扁平封装、定制标记、...屏蔽、易熔等产品。