- 图灵 C256 非制冷红外模块采用先进的 256×192 晶圆探测器,具有尺寸小、重量轻、功耗低等特点,满足 SWaP³ 设计要求。
- 分体式组装使其使用更加灵活。
- 它配有多种辅助开发工具,支持多种 ARM 架构 SOC 平台,确保使用和集成的简便性。
- 它还支持通过各种轻型红外镜头和扩展组件同时输出图像和温度值。作为低成本解决方案的最佳选择,该系列产品可用于工业、电力、安全防护和机器视觉等多种应用场景。
低成本解决方案
1.它采用 256×192 WLP 探测器,重量仅为 3.5 克,配备 3.2 毫米镜头。
2.它支持多种 ARM 架构 SOC 平台,能够直接处理传感器数据。
易于开发
1.兼容各种主流嵌入式 SOC 平台,可优化 ISP 的图像效果。
2.提供多种 SDK 开发接口,可快速进行二次开发。
多种选择
1.视场角从 20°到 90°不等,扩展支持多种协议,如 DVP、MIPI 和模拟视频。
2.分体式设计便于集成和开发,支持消费、智能、安全和工业等多个领域的应用。
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