软化点测试仪 RR/HDV2

温度电阻用于包装

Ray-Ran 先进的HDV热变形/维卡软化点测试仪涵盖多个国际测试标准，利用微处理器技术，能准确地确定热塑料试样的热变形和维卡软化点特征。2 站设备可同时测试两个样品。 测试站的简单手动升降功能确保在每次测试之前和之后轻松访问测试样品支架，以便加载和检索样品。 每个测试站配备了一个PT100铂电阻温度计，准确记录测试样本的温度，精确到0.1°,C，同时还配备了一个电子位移传感器,用于测量热变形及维卡测头位移，精度为0.01毫米，也可选精度为0.001毫米（可选件）。内置 LCD 提供简单的屏幕说明，减少用户错误。 使用键盘可以轻松选择测试参数。 简单的数据选择和是/否的提示使操作过程非常容易进行。 微处理器的温度控制功能保证了温度增加速率符合指定的测试标准的要求（50度/小时~120度/小时），同时也可以按照客户提出的非标要求生产。通常会有试验温度超过300°C的测试，为了确保安全，当温度高于300°C时，建议选择氮气保护层。设备上可用的测试方法有： HDT – 热变形/变形测试 测试按照 ISO75（第 1、2 和 3 部分）和 ASTMD648 测试标准进行。 对于这个测试，可以很方便地选择0.45、1.81或8.00mpa的负荷。对于自定义负荷，也可以由微处理器进行输入处理， 微处理器可以根据样条的尺寸和跨度以及负荷计算出需要添加的砝码重量，升温速率、样本量、跨度和挠度值都将反应在每一站的测试结果中。根据标准要求，热变形测试样条跨度可选100毫米或64毫米。每台机器提供与热变形测试傲慢的3毫米半径，很容易附着在满载排水量棒测试依照有关国际测试标准。 Vicat (VST) – 软化点测试 测试按照 ISO306 和 ASTMD1525 测试标准进行。 对于该测试，使用专用微处理器技术可以很方便地选择穿透载荷，以用于 10 N 和 50N 的单个载荷重量。随附的 1mm² 表面积圆柱形压头测试笔尖连接到负载位移杆上，按照相关测试标准进行样品测试。