自动返修台 3000

用于BGA

1.采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 2.设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。 3.在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。 4.当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作；当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。 5.面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。 顶部加热功率 500W 底部加热功率 400W 温度范围 50℃ - 300℃ 流程参数 10组 加热区尺寸 130 * 130mm 外形尺寸 355* 225* 180mm