自动返修台 EA-H15

用于BGA

● IR红外回流焊系统 红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 ● PL精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。 ● RPC回流焊监控摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 ● BGASOFT操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。 ● CONTROL BOX操控键盘 多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。 采用暗红外开放式加热，通过非接触式红外温度传感器实时侦测BGA表面温度的变化，实现闭环控制， 保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 顶部加热器 顶部加热采用功率720W、中等波长（2~8um）的红外加热管加热，可以根据BGA尺寸调整加热窗口的大小。 当流程结束时，内置真空吸杆自动拾取拆除BGA元件，并放置在风扇顶端进行散热。 无需热风罩，节约成本。 底部加热器 采用四组暗红外陶瓷发热盘加热，峰值功率可达1600W；平台尺寸进一步加大，可以对更大尺寸的PCB进行预热， 并使PCB受热均匀，防止局部过度加热变形、翘曲。 光学棱镜对位 采用光学裂像棱镜对位，BGA锡球照明为蓝色光，PCB焊盘照明为橙色光，灯光可以调节。双色光源通过棱镜折射，BGA锡球、 PCB焊盘图像清晰呈现。 通过PL摄像仪图像采集，将锡球和焊盘清晰的显示到监视器中，可通过调整X、Y、Z方向微调旋钮以及0°角控制旋钮， 使显示蓝色的锡球和显示橙色的焊盘完全重叠，单击“贴放”一键完成对位作业。