自动返修台 EA-L20

用于BGA

激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。 1.精细焊接，焊点光亮美观。 2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接首选。 3.热量充沛、回流曲线控制精准。 4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。 5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形。 采用激光指定加热区域，可有效控制BOTTOM面焊点温度。可应对各种填充胶水工艺，有效控制温差。 △t 温差控制 可编辑精确的指定加热区域，选择性加热；对周边器件无热损伤。 设备参数 电源 - 220V AC 50Hz 总功率 - 3500W（Max） 激光类型 - 光纤激光 激光功率 - 80W 光斑尺寸 - φ1~3mm 加热可编程范围 - 60mm*60mm 加热扫描速度 - 100-7000mm/s 底部预热面积 - 300mm*300mm 底部预热功率 - 3200W 最大PCB尺寸 - 320mm*350mm PCB预热温度范围 - 室温~200℃ 对位精度 - 士0.02mm 重量 约300kg 外形尺寸（L*W*H） - 1280*1020*1700mm