SG560D 系列模块是移远通信推出的基于高通 QCM6490 八核 64 位处理器的多网络制式 5G 智能模块,内置内置高通 AdrenoTM 643 GPU, 搭载 Android 12 或 Android 13 操作系统,性能强大,多媒体功能丰富。SG560D 系列包含四个子型号:SG560D-CE, SG560D-EM 和SG560D-WF 和 SG560D-NA。
SG560D 系列模块符合 3GPP Release 15 规范,同时支持 5G NSA 和 SA 模式,向下兼容 4G/ 3G 网络,还支持 Wi-Fi 6E & DBS、IEEE 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax、Wi-Fi 2 × 2 MU-MIMO 和 蓝牙 5.2 技术。
SG560D 系列模块支持 5G & LTE 多输入多输出技术(MIMO),可以在接收端同时、同频段使用多个接收天线,从而大幅降低误码率、改善通信质量。同时,模块集成多星座 GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS、NavIC、Galileo、QZSS 和 SBAS 定位系统,可实现快速精准定位。
SG560D 系列模块集成功能丰富的接口(如 LCM、摄像头、触摸屏、PCIe、UART、USB、I2C 及 I2S 等接口),极大地拓展了其在 M2M 领域的应用,可广泛应用在智能网关、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、多媒体终端、智能手机、数字广告牌、智能安全以及工业级 PDA 等行业和设备。
主要优势
搭载 Android 12 或 Android 13 操作系统
支持 5G/ 4G/ 3G 多种网络制式的全面覆盖
支持 Wi-Fi 6E & DBS、IEEE 802.11ax、2 × 2 MU-MIMO
支持 5G & LTE MIMO 技术,提高无线通信数据传输速率和连接可靠性
集成多星座 GNSS 接收机,满足不同环境下快速、精准定位的需求,支持 L1 + L5 双频
支持 4K H.265/ H.264 视频编解码
处理器综合算力达 14 TOPS
支持 PCIe 接口