FGS061N 是移远通信推出的高性能 Wi-Fi 6 和 蓝牙 5.2 LGA 封装模块。在 IEEE 802.11ax 标准协议下,支持 80 MHz带宽下的 MCS 0~MCS 11 速率,同时支持 1024QAM 调制方式。FGS061N 采用可靠的 SDIO 3.0 接口设计以提供WLAN 功能。
FGS061N 封装紧凑,尺寸仅为 14.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。
FGS061N 采用 SMT 贴片技术,是坚固耐用设计的理想选择。紧凑的 LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、要求可靠网络连接的场合。模块还采用散热更快、信息不易抹除的镭雕标签,适合大规模、自动化生产,能有效帮助降低生产成本,提高生产效率。结合其紧凑封装和超宽的工作温度范围,FGS061N 可满足智能家居和工业应用的不同需求。
主要优势
SDIO 3.0 接口,数据传输速率高,功耗低
产品设计简单,满足客户产品快速上市的需求
超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C