蓝牙Wiifi模块 HCM511S

HCM511S 是移远通信推出的一款高性能 MCU 蓝牙模块，采用 ARM Cortex-M33 处理器，主频高达 76.8 MHz，支持BLE 5.4，内置 32 KB RAM 以及352 KB/512 KB flash。 HCM511S 为贴片 LCC 封装，超紧凑的封装尺寸 16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。 HCM511S 支持标准蓝牙网状网络低功耗节点，增加了网络可扩展性和节点数，适用于数字钥匙、资产标签和信标、便携式医疗设备、智能家居低功耗节点、电池供电的传感类产品等。 主要优势 32 KB RAM、352 KB/ 512 KB flash 蓝牙网状网络低功耗节点（可选） 多达18个GPIO，可复用为 ADC、USART、I2C、I2S、PDM、 SPI、PWM 等接口 超宽工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C PCB 天线