M66 R2.0 是一款四频 GSM/GPRS 2G 模块,尺寸为 17.7mm × 15.8mm × 2.3mm,采用 LCC 晶圆封装。它基于最新的 2G 芯片组,针对数据、短信和音频传输进行了优化,专为在恶劣条件下工作的低功耗物联网用例而设计。
M66 R2.0 采用表面贴装技术,非常适合对成本和效率有严格要求的大规模制造。M66 R2.0 的超紧凑外形使其特别适合对尺寸敏感的应用,该模块可用于可穿戴设备、汽车、PDA、资产跟踪、POS、智能计量和远程信息处理等一系列应用。
主要特点
支持 850/900/1800/1900MHz 频段
功耗低至 1.3mA
采用 LCC 封装,焊接过程更简单
支持 QuecFOTA
嵌入式互联网服务协议、多个插座和 IP 地址
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