采用BGA封装的超低功耗蓝牙音频SoC,具有堆叠式闪存,专为真正无线耳塞中的高端音频功能差异化而设计,具有价格优势。
Qualcomm® QCC3050是一款超低功耗单芯片解决方案,专为在真正无线耳塞中使用而优化,旨在支持Qualcomm® Snapdragon Sound™技术。QCC3050是专为帮助制造商在一系列层级上实现差异化而设计的,它将我们的四核架构和对我们的优质音频技术的支持带入了发展迅速、价格敏感的真正无线耳塞类别。
高通公司TrueWireless镜像技术
创新的高通TrueWireless™镜像技术旨在通过提高稳健性,支持动态和几乎无缝的耳塞间角色互换,即使在运行过程中也能实现蓝牙地址切换,从而提供卓越的用户体验。高通公司的TrueWireless镜像技术还支持平衡两个耳塞之间的功率分配。
广泛的差异化音频功能
在不同的消费者价位上,您可以从我们的音频技术组合中获得更多选择。我们的可授权音频技术包括支持语音服务的Always-on Wakeup Word激活或按键激活、Qualcomm® Adaptive Active Noise Cancellation、Qualcomm(R) aptX(TM) Adaptive Audio(自适应高达96Khz音频分辨率)、aptX™ Voice以及Qualcomm® cVc™回声消除和噪声抑制。
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