高级、超低功耗、单芯片音频平台,配备可编程 DSP,专为真正的无线耳塞和可听设备而优化。
Qualcomm® QCC5171专为未来的无线声音而设计,支持LE音频用例和采用Snapdragon Sound™技术的无损CD(16位44.1kHz)音频--我们优化了卓越的音频、连接性和移动创新链。
集成的功能包括我们的第三代Qualcomm®自适应主动降噪(ANC),具有全频段环境模式,可实现强大、有效的降噪和自然的空间感。
借助 Qualcomm® aptX Adaptive Audio 和高性能 DAC,该平台可通过蓝牙音频处理链提供高分辨率(24 位 96kHz)和低延迟的音频。
这种双模平台为音频共享、游戏和立体声录音带来了LE音频用例,同时也支持传统蓝牙技术,从而在各种环境中实现最佳的听觉体验、
随着消费者对小型设备的需求不断增长,QCC5171 WLCSP 封装旨在帮助制造商开发超小型耳塞,使其佩戴舒适,适合长时间佩戴。
集成 LE 音频和经典蓝牙音频
QCC5171 符合一系列支持 LE 音频的耳塞用例,包括音频共享和广播、游戏模式和立体声录音。这些双模平台集成了 LE Audio 和传统蓝牙的最佳功能,可在实际聆听场景中顺利采用。
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