双核微处理器 QCC5181

四核音频

高级、超低功耗、单芯片音频平台，具有可编程 DSP，专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化。 Qualcomm® QCC5181专为跨终端的优质和身临其境的音效而设计，支持LE音频和Auracast™广播音频功能、第3代Qualcomm®混合主动降噪（ANC）和Snapdragon Sound™技术功能，如具有耳塞头部跟踪功能的动态空间音频、无损音频和立体声录音，帮助创作者以身临其境的双耳音频录制内容。 随着消费者对更智能、功能更强大的设备的需求，以及对外形更小的真正无线耳塞的需求不断增长，QCC5181 WLCSP 封装旨在帮助制造商开发各种产品，从舒适度足以长时间佩戴的超小型耳塞到立体声耳机和无线扬声器。 利用蓝牙® LE 音频提供全新的用户体验 这款具有蓝牙 5.4 功能的双模平台集成了 LE Audio 和传统蓝牙的最佳功能，使 LE Audio 的功能在实际应用中得以顺利采用。 LE 音频功能包括单播语音、单播音乐和低延迟游戏模式（延迟低于 50 毫秒）。对于耳塞，QCC5181 支持 Auracast™ 广播音频功能。Auracast™ 还能在各种场所播放蓝牙音频，以增强访客体验，例如在机场、酒吧或健身房收看共享电视。 通过骁龙音效实现跨设备的卓越音效 QCC5181 专为 Snapdragon Sound 设计，支持 CD 无损音频，具有更强的稳定性。