- 产品
- PDF产品目录
半导体工业切割机 GC-SEDW812A金刚石线用于单晶硅晶圆
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 所用技术
- 金刚石线
- 加工材料
- 用于单晶硅
- 切割产品
- 晶圆
- 应用
- 半导体工业
- 管直径
201 mm
(8 in)- 切割速度
最少: 0 mm/min
(0 in/s)最多: 3 mm/min
(0.002 in/s)- 整体长度
5,400 mm
(213 in)- 整体宽度
2,100 mm
(83 in)- 高度
3,100 mm
(122 in)- 重量
14,000 kg
(30,864.72 lb)
产品介绍
该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容6寸、8寸，最大加工长度 450mm（晶向偏角≤1°）。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。
