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半导体工业切割机 GC-SEWS824
金刚石线用于单晶硅样本

半导体工业切割机 - GC-SEWS824 - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - 金刚石线 / 用于单晶硅 / 样本
半导体工业切割机 - GC-SEWS824 - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - 金刚石线 / 用于单晶硅 / 样本
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产品规格型号

所用技术
金刚石线
加工材料
用于单晶硅
切割产品
样本, 棒材
应用
工业用途, 半导体工业
切割速度

最少: 0 mm/min
(0 in/s)

最多: 900 mm/min
(0.591 in/s)

整体长度

5,000 mm
(197 in)

整体宽度

2,560 mm
(101 in)

高度

2,740 mm
(108 in)

重量

5,500 kg
(12,125.42 lb)

电源

380 V

产品介绍

该产品是一款针对半导体单晶硅棒截断的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8-24寸,最大加工长度 2600mm。该设备采用金刚线切割,可实现截断、去头尾、切样片等功能,具有切割效率高、断面质量好等特点。
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。