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半导体工业切割机 GC-SEDW812金刚石线用于单晶硅棒材
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产品规格型号
- 所用技术
- 金刚石线
- 加工材料
- 用于单晶硅
- 切割产品
- 棒材
- 应用
- 工业用途, 半导体工业
- 管直径
301 mm
(12 in)- 切割速度
2,100 m/min
- 整体长度
5,400 mm
(213 in)- 整体宽度
2,200 mm
(87 in)- 高度
3,000 mm
(118 in)- 重量
14,000 kg
(30,864.72 lb)
产品介绍
该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8寸、12寸，最大加工长度 450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。
