该产品用于硅片制造工序的切片环节,于2023年上市,产品采用全新的平台化设计,行业领先的可调小轴距设计,可兼容16X/18X/210/220/230/等不同尺寸硅片的切割需求,同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。 产品采用全新的切割区域布局,最大硅棒装载量950mm;应用新型高精密油气轴承箱,更先进的张力控制算法,配备排线更高精度传感器,实现张力更高的精度控制,整机稳定性更强,切割效率更高;细线化、薄片化适应性更强,操作更便捷。同时预留多种自动化接口,可利用大数据平台,实现智能化生产作业和精细化生产管控。