该产品用于硅片制造工序的切片环节,全球首推单机双工位可变轴距设计,一机可兼容16X/18X/210/220/230/240等不同尺寸硅片的切割需求,同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。 产品搭载偏心套/偏心轴箱技术,采用最新切割布局方案,应用铸造框架和更先进的装配部件,整机稳定性高;拥有自主开发软件和张力控制算法,预留MES/自动化接口,可利用大数据平台,帮助用户实现智能化生产作业和精细化生产管控,单GW设备占地面积比单工位设备节省25%+,主操人工成本节省30%+,持续为行业客户创造价值。