FCM200 微量分配阀具有减小的流路体积和增强的驱动功能,可实现更清洁的管路中断。FCM200 适用于流线或点胶中低粘度底部填充胶、密封剂、保形涂层和润滑剂。FCM200 可以在基材上方最多 8 毫米处涂抹流体,以创建真正的“非接触式”应用。FCM200 与所有 PVA 自动化平台兼容。
Ť他FCM200有许多集成功能,包括:
可互换的吸头和喷嘴固定器设计,适用于各种分配配置文件
集成 自清洁 喷嘴功能
带有可选低液位 传感器的板载注射器支架
Optiona升阀加热粘度控制
带锁环的千分尺流量调节
具有出色 图案定义的高度可重复的结果
安静,脉冲-免费操作
粘接
使用液体粘合剂将两个表面(例如金属、塑料、玻璃、橡胶或陶瓷)连接在一起,形成完整的粘合并在基材之间传递力。
敷形涂层
在 PCB 上的选定区域或整个组件上施加保护膜或液体层。保形涂层使用一系列技术进行应用,例如雾化喷涂、无气薄膜、针头分配和喷射。
封装和全局顶部
应用环氧树脂或硅基流体,完全覆盖倒装芯片或引线键合组件周围的定义区域。这提供了机械冲击和振动稳定性,以及免受湿气和异物影响的环境保护。
垫片
也称为“原位成型垫片”,此应用将一种或两部分液体分配到凹槽或法兰上,该法兰将固化以形成对液体和气体的密封。这种自动化过程消除了组装模切或预制垫圈的任务。此外,可以轻松修改几何形状以用于其他设计。