光学检测系统 PVA350

闭环自动化用于3D打印机丝材

的 PVA350是一个灵活的三个或四个轴机器人，其适合于实验室选择性涂层的几乎任何台式和自动配药应用。PVA350 具有坚固的高架运动平台，采用无刷直流伺服电机和精密滚珠丝杠滑轨。所有轴上的编码器反馈确保了一致且可靠的闭环过程。PVA350 平台采用封闭式设计，可在喷涂应用期间提供额外保护 。 PVA350 具有许多选项和集成功能， 包括： 紧凑的桌面设计，便于携带 大工作区 可选四轴倾斜和旋转运动 所有运动轴上的光学编码器反馈 所有轴同时协调运动 RS232通讯口 前面板 LCD 屏幕和远程轨迹球示教器 独有的PathMaster ® 编程环境 敷形涂层 在 PCB 上的选定区域或整个组件上施加保护膜或液体层。保形涂层使用一系列技术进行应用，例如雾化喷涂、无气薄膜、针头分配和喷射。 筑坝和填充 一个两步过程，首先在设备或电子电路的周边分配高粘度流体，然后在周边分配低粘度流体以完全包裹组件。根据所需的目标填充高度，坝体可以作为单层或多层珠应用。 封装和全局顶部 应用环氧树脂或硅基流体，完全覆盖倒装芯片或引线键合组件周围的定义区域。这提供了机械冲击和振动稳定性，以及免受湿气和异物影响的环境保护。 垫片 也称为“原位成型垫片”，此应用将一种或两部分液体分配到凹槽或法兰上，该法兰将固化以形成对液体和气体的密封。这种自动化过程消除了组装模切或预制垫圈的任务。此外，可以轻松修改几何形状以用于其他设计。 灌封 用液体填充容纳电子电路的外壳的过程，液体固化后完全包裹该单元。这提供了冲击和振动期间的机械稳定性以及免受湿气和异物影响的环境保护。 表面贴装粘合剂/焊膏 表面贴装粘合剂 (SMA)、焊膏和填充环氧树脂需要精确的沉积物才能将 SMT 组件粘附到 PCB 表面。一致的点或珠轮廓对于粘合广泛的组件至关重要，越来越重视通过喷射阀或螺旋泵实现的小型化。