黏合剂涂布复合系统 Flex Cell

所述 的Flex细胞是自定义三个或四个轴机器人平台用于分配各种各样的粘合剂，密封剂和保形涂层。每个 Flex Cell 都针对您的特定应用和所需 选项而设计。 所述 的Flex细胞采用健壮台架系统，其特点由无刷直流伺服电机驱动精密滚珠丝杠滑动。每个运动轴都具有光学编码器反馈，可实现真正的闭环 过程。 该 Flex的细胞有许多选项和集成功能，包括： 机器人系统可重复性为 25 微米 获得专利的伺服控制可选四轴运动，具有阀门倾斜和旋转功能 整个龙门系统的闭环过程控制 在一个单元中进行多种分配应用或材料 用于无限程序存储的板载 PC 独有的PathMaster ® 编程环境 敷形涂层 在 PCB 上的选定区域或整个组件上施加保护膜或液体层。保形涂层使用一系列技术进行应用，例如雾化喷涂、无气薄膜、针头分配和喷射。 筑坝和填充 一个两步过程，首先在设备或电子电路的周边分配高粘度流体，然后在周边分配低粘度流体以完全包裹组件。根据所需的目标填充高度，坝体可以作为单层或多层珠应用。 封装和全局顶部 应用环氧树脂或硅基流体，完全覆盖倒装芯片或引线键合组件周围的定义区域。这提供了机械冲击和振动稳定性，以及免受湿气和异物影响的环境保护。 垫片 也称为“原位成型垫片”，此应用将一种或两部分液体分配到凹槽或法兰上，该法兰将固化以形成对液体和气体的密封。这种自动化过程消除了组装模切或预制垫圈的任务。此外，可以轻松修改几何形状以用于其他设计。 灌封 用液体填充容纳电子电路的外壳的过程，液体固化后完全包裹该单元。这提供了冲击和振动期间的机械稳定性以及免受湿气和异物影响的环境保护。 表面贴装粘合剂/焊膏 表面贴装粘合剂 (SMA)、焊膏和填充环氧树脂需要精确的沉积物才能将 SMT 组件粘附到 PCB 表面。一致的点或珠轮廓对于粘合广泛的组件至关重要，越来越重视通过喷射阀或螺旋泵实现的小型化。