HTCVT/HTCVD系统专为碳化硅 (SiC) 晶体在高温下升华/热分解 (热解) 而设计。 通过高真空能力,可以在工艺开始之前实现水和氧气的超清洁表面。 系统设计允许使用直径达 4 英寸的基材(种子)。
技术规格
反应器管
工作压力:
约 5-900 mbar
工作温度:
最大 2,600° C
电源
功率:
最大 80 kW
频率:
6-8 kHz
优点 HTCVD:
高纯度SiC-材料
调整C/Si比
掺杂 优点升华:
众所周知的技术
满足功率基板
应用的要求
-PFC(功率因数转换器)
-混合技术的逆变器和转换器
-太阳能发电逆变器
-高频电子
-光电子
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