晶圆用显微镜 SAM 300 AUTO WAFER

检查自动化超声扫描式

SAM 300 自动晶片是为粘结晶片生产控制而开发的产品线。 它与洁净室 10 级兼容。 主要应用是在晶圆粘接界面上检测空隙、夹杂物和分层区域。