测量扫描仪 FSS 310

用于检查光学高速

飞点扫描仪 (FSS) 310 将光学可见光扫描与宽视场扫描独特地结合在一起，解决了超精密测量系统通常速度极慢、成本极高的问题。 FSS 310 在视场内有一个灵活、快速移动的测量点，可在超短周期内完成 ROI 检测，而不会影响精度。该设备可在一次扫描中测量整个 12 英寸晶片的总厚度变化 (TTV)、弯曲、翘曲和空隙。 优势 - 高速、非接触式 ROI 检测 FSS 310 具有 310 毫米的超大扫描区域，在标准应用中可在 10 秒内检测 12 英寸晶片的总厚度变化（TTV）、弯曲、翘曲和空隙，从而实现每小时超过 300 个晶片的产量（包括处理时间）。由于采用了内置扫描系统，长路径线性轴被短路径旋转运动所取代，从而大大缩短了测量时间，并且无需使用精密轴。 - 易于使用 FSS 310 和光学传感器 CHRocodile 2 IT 组成一个独立的软件包，可轻松集成到在线和离线系统中。只需与 CHRocodile 2 IT 控制器连接一次，即可使用 FSS 310 执行定制扫描程序。多种软件接口和工具可让您轻松设置应用。然后将定义的测量任务列表存储在光学传感器上，光学传感器还可以在软件显示结果之前控制探头。