金刚石线切割机 DW 292-300多丝用于单晶硅块材
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产品规格型号
- 所用技术
- 金刚石线, 多丝
- 加工材料
- 用于单晶硅
- 切割产品
- 块材, 晶圆
- 操控类型
- NC
- 应用
- 半导体工业
- 构造特性
- 紧凑型
- 其他特性
- 高速
- 最大切割高度
305 mm
(12 in)- 管直径
305 mm
(12 in)- 切割速度
20 m/s, 35 m/s
(65.617 ft/s, 114.829 ft/s)- 加速度
8 m/s², 12 m/s²
(26 ft/s², 39 ft/s²)- 整体长度
3,610 mm
(142 in)- 整体宽度
1,380 mm
(54 in)- 高度
2,860 mm
(113 in)- 重量
9,300 kg
(20,502.99 lb)
产品介绍
DW292-300专门设计用于将直径达300毫米的单晶硅块切割成高质量的硅片，用于半导体行业。
新开发的DW292-300能够使用浆料和金刚石线运行，并包括改善硅片质量的复杂功能，如翘曲和波状。
更长的线网长度以及更高的线网速度和线网加速度使得每台机器和每年的产量都得到了提高。由于优化了运动部件的惯性，较少的偏转辊和较短的钢丝路径，可以使用非常薄的金刚线。
DW292-300由于其紧凑和坚固的矿物铸造框架和刚性设计，对温度波动和振动非常不敏感。
由于更高的过程自动化和带有基于对话的生产助手的新的直观人机界面，操作更加安全、简单和快速。
您的利益。
高质量的晶圆
提高产量
坚固性和耐久性
更高的工艺自动化
操作简单、安全
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