CO2激光切割系统 ProVia FP-UC

紫外线激光板材带可编程软件

ProVia系统是先进的批量生产工作站，用于刚性、刚柔结合或柔性面板，结合了高性能光束定位和激光控制，用于高产量的钻孔和复杂特征的布线。 可选择双激光器（UV+CO2）、UV和CO2激光器型号 双激光或单激光系统 单激光器系统有双头、双面板的加工配置 所有系统都是卷对卷兼容的 可提供标准或紧凑型自动化 CO2激光系统适用于电介质的高速钻孔、切割和削皮，而UV激光系统能够对铜进行钻孔和打样，并能对许多电介质提供更高的加工质量。 无论您的应用是玻璃或有机增强的环氧树脂，还是非增强材料（树脂涂层箔或聚酰亚胺），都有一个ProVia型号可以满足您的要求。 ProVia FP-UC双激光钻孔系统 ProVia FP-UC激光钻孔和切割系统同时包含了紫外和二氧化碳激光器和扫描头。CO2激光器适用于电介质的高速钻孔、切割和跳线，而紫外激光器能够加工铜，并在许多电介质中提供更高的加工质量。 将两种激光源（紫外+二氧化碳）结合到一个系统中，可以实现简单、可靠的加工，并有一个大的加工窗口 使用紫外激光器在顶层铜上开孔，精度高 CO2激光器去除电介质而不损坏顶层或底层铜表面 每个加工步骤都可以独立优化 多步骤加工允许自动钻两层通孔