光学显微镜 MSA-650 IRIS

测量自动化实时

使用光学测试硅封装MEMS器件内部振动特性 MEMS器件的动态特性测试和机械响应可视化对于产品开发、故障排除和有限元模型验证来说非常重要。Polytec公司的MSA显微式激光测振仪能快速、准确地测试显微结构的面外振动(OOP)和面内振动(IP)。全新的MSA-650 IRIS显微式激光测振仪甚至可以透过完整的微型硅密封器件进行测试，如惯性传感器，MEMS麦克风，压力传感器等。 通过硅封装器件的不同层测试MEMS动态特性 实时面外振动测试，最大带宽高达25 MHz 亚皮米级面外振动位移分辨率 MEMS器件的最终有限元模型验证 更好地分离器件的各个层 频闪法测试面内振动，带宽高达2.5 MHz 易于集成至生产线上的自动测试系统(兼容商用探针台)